設計新聞產業情報
專題報導新聞稿

競賽研討會展覽
其他 | 主題展覽
知識
研究資料圖書中心
電子報   │設計元素
設計雙月刊作品市集
設計論文   │
服務
輔導辦法設計服務專區
證書管理實驗室
系統公告金點設計獎
互動
投票區線上問卷
討論區
黃頁
產業黃頁
首頁 創意人才 專家顧問 精品行銷 設計商務 培訓學習 dGOV
中文 | English
| 會員登入| 忘記密碼 | 登出
 
略過巡覽連結首頁 > 研討會 > 科技設計加值聯盟成立大會
科技設計加值聯盟成立大會
資料來源 光電科技工業協進會

有鑑於商品創新設計引領國際市場之潮流,如何協助廠商提升技術商品化之創新能力及加強產品國際競爭力,已為「製造台灣」邁向「設計台灣」之關鍵。經濟部技術處積極推動建立科技與設計雙軌創新研發機制,將設計導入科技成果加值流程,使科技創新具象化。

結合各公協會資源與合作,建造科技研究機構與專業設計業者之間交流的橋樑,財團法人工業技術研究院、財團法人資訊工業策進會、財團法人紡織產業綜合研究所共同籌組成立「科技設計加值聯盟(Dechnology, http:www.dechnology.com.tw)透過此聯盟運作與產品創意共享平台機制,將「科技」、「創意」、「設計」結合,進行商品整合、使用者介面設計、應用情境規劃等分工合作流程,以達具體商品化與提昇科專產品價值。特於99 7 29(星期四)下午舉行科技設計加值聯盟」成立大會,誠摯邀請科技業與設計業先進撥冗出席,共襄盛舉!

    活動時間:民國99 7 29(星期四)下午13:30~16:15

    活動地點:台北國際會議中心101AB會議室(台北市信義路五段1)

    指導單位:經濟部技術處

    主辦單位:財團法人工業技術研究院、財團法人資訊工業策進會、

財團法人紡織產業綜合研究所

    執行單位:光電科技工業協進會、中華民國工業設計協會

 

    報名費用:免費

    報名方式:請於727日前上網站(www.dechnology.com.tw)登錄報名

    聯絡人:光電科技工業協進會02-23514026小姐(ext.813小姐(ext.810)

 



2010/7/16 下午 04:45:57

上一則 回上一頁 友善列印 加到收藏 內容轉寄 下一則
隱私權條款智財說明常見問題意見信箱網站導覽廣告刊登 關於我們連絡我們 合作提案